?? ? ?由Reed Exhibition主辦的第34屆日本國際電子產(chǎn)品設計研發(fā)與制造技術(shù)展(NEPCON JAPAN)與第12屆國際汽車工業(yè)技術(shù)展(AUTOMOTIVE WORLD)，已于2020年1月15日盛大舉辦，展期至1月17日。預計將匯集來自25個國家2,100家展商及70,000位來場者。參展商數(shù)較去年增加210家，更有140位業(yè)界龍頭代表將登臺演講，帶來新穎技術(shù)，開展第一天即吸引多家來自日本及全球的電子組裝、半導體、汽車裝置制造商蒞臨會場參觀。
?? ? ?NEPCON JAPAN 2020探討Fan-out、3D IC封裝火線話題
?? ? ?NEPCON JAPAN隨著日本電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展不斷成長壯大，至今已走過30多個年頭。作為了解未來電子產(chǎn)業(yè)新穎技術(shù)的絕佳場所，已備受業(yè)界矚目，吸引越來越多來自全球的參展商與觀展人士匯聚一堂。在此規(guī)模基礎上，同期Reed并舉辦汽車工業(yè)技術(shù)展，是名副其實的代表亞洲電子產(chǎn)業(yè)的綜合性展覽會。
?? ? ?NEPCON JAPAN 2020展出范圍包含電子制程、檢測設備、電子零組件、印刷電路板等。主題論壇將鎖定如扇出型封裝(Fan-out)、3D IC封裝、5G、AIoT、車用電子、智慧工廠等產(chǎn)業(yè)火線話題。
?? ? ?NEPCON JAPAN 2020匯集臺積電、日月光參與
?? ? ?值得注意的是，臺灣半導體龍頭的臺積電、日月光投控、力成科技等，也紛紛以參加主題論壇或展會攤位方式參展。綜觀分析，目前半導體產(chǎn)業(yè)面臨幾大挑戰(zhàn)，包括，其一，晶圓制造先進制程微縮，終究需要面對摩爾定律的物理瓶頸，先進封裝技術(shù)將如何推動摩爾定律延壽。其二，系統(tǒng)層次的封裝技術(shù)，從巨觀上，針對“眼、耳、口、鼻、手”等五感感測器的異質(zhì)整合，微觀上，則需要兼顧“電、磁、光、力、熱”等多物理場領域分析模擬。其三，未來的IC封測產(chǎn)業(yè)趨勢，勢必須從封裝、測試、量測、材料、設備、甚至自動化趨勢著手。
?? ? ?NEPCON JAPAN 2020由七大專業(yè)主題組成，包括INTERNEPCON JAPAN(電子產(chǎn)品制造設備及零件技術(shù)展)、ELECTROTEST JAPAN(電子零組件檢測設備及開發(fā)技術(shù)展)、IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO(電子零組件封裝設備及開發(fā)技術(shù)展)、PWB EXPO(印刷電路展)、ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO(電子元件及材料展)、FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO(精密加工技術(shù)展)、LED & LASER DIODE TECHNOLOGY EXPO(LED及半導體激光展)。
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?? ? ?日本汽車技術(shù)展聚焦輕量化、自駕、EV技術(shù)
?? ? ?展會另一焦點，國際汽車工業(yè)技術(shù)展(AUTOMOTIVE WORLD)今年匯集1,100家展商參與，主要涵蓋了汽車電子技術(shù)、車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、EV/HEV/FCV 技術(shù)、汽車輕量化技術(shù)、汽車配件加工技術(shù)等重要領域。來自世界各地的40,000位汽車廠、汽車零件制造商等業(yè)界專業(yè)人士將到場參觀采購，尋求新穎產(chǎn)品與技術(shù)。
?? ? ?同時來自豐田、日產(chǎn)、本田、馬自達、電裝、博世、Continental Automotive、拜騰、滴滴出行、MaaS Global等世界知名汽車公司的產(chǎn)業(yè)大咖，將為您帶來80場精彩的演講。內(nèi)容涵蓋汽車工業(yè)領域的各種熱門話題如MaaS、自動駕駛、EV、5G、 AI等。
?? ? ?AUTOMOTIVE WORLD 2020包含6個專題展：CAR-ELE JAPAN國際汽車電子展、EV JAPAN日本國際EV/HEV驅(qū)動技術(shù)展、Automotive Lightweight Technology Expo日本國際汽車輕量化技術(shù)展、Connected Car JAPAN日本國際車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)展、CAR-MECHA JAPAN日本國際汽車零組件及加工技術(shù)展、Autonomous Driving Technology Expo日本國際自動駕駛技術(shù)展。
