先進(jìn)封裝創(chuàng)新對(duì)于增強(qiáng)用于人工智能、高性能計(jì)算 (HPC) 和其他前沿應(yīng)用的半導(dǎo)體至關(guān)重要，2024 年韓國(guó)首爾國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備、材料和服務(wù)展覽會(huì)于 9 月 11 日在水原會(huì)展中心齊聚行業(yè)遠(yuǎn)見(jiàn)者，展示封裝技術(shù)路線圖并討論性能挑戰(zhàn)的解決方案。
由 SEMI Korea 主辦的 2024 年先進(jìn)封裝峰會(huì)匯聚英特爾、三星和 SK 海力士等公司的領(lǐng)導(dǎo)者，共同探討 2.5D 封裝、芯片封裝、共封裝光學(xué)器件 (CPO) 和倒裝芯片球柵陣列 (FCBGA) 基板技術(shù)等主題。峰會(huì)以小組討論的形式探討先進(jìn)封裝如何幫助滿(mǎn)足 AI 和 HPC 的性能需求。
議程主題及演講者
半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展歷程和先進(jìn)封裝的創(chuàng)新 - Heejoung Joun，三星電子?
CPO（共封裝光學(xué)元件）- David Harame，AIM Photonics?
HBM 和 2.5D SiP 的先進(jìn)封裝技術(shù) - Ho-Young Son ， SK hynix
開(kāi)啟人工智能時(shí)代 - Jinyoung Jeon，ASMPT?
先進(jìn)封裝技術(shù)在人工智能中的作用 - SungSoon Park ， 英特爾?
適用于 AI/HPC 的 FCBGA 基板技術(shù) - Mooseong Kim，LG Innotek?
芯片的先進(jìn)封裝 - TaeKyeong Hwang，Amkor Technology Korea?
玻璃基板 -漢陽(yáng)大學(xué)Bongyoung Yoo教授?
我們對(duì)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的影響
SEMI 是領(lǐng)先的微電子行業(yè)協(xié)會(huì)，其計(jì)劃旨在幫助會(huì)員發(fā)展業(yè)務(wù)并應(yīng)對(duì)全球最大挑戰(zhàn)。
下屆展會(huì)時(shí)間及地點(diǎn)：2025年2月19日-21日????韓國(guó)? ??首爾? ? ?電子? ? ?(意向參展請(qǐng)點(diǎn)擊詢(xún)洽盈拓展覽專(zhuān)業(yè)展會(huì)顧問(wèn)）
