2024年日本東京國際原料設備、電子制造和SMT技術展覽會——亞洲領先的電子研發(fā)、制造和封裝技術展覽會NEPCON JAPAN在30多年前推出，已經(jīng)與日本和亞洲的電子行業(yè)一起成長。該展會由7個專門針對電子制造和研發(fā)關鍵領域的展會組成，作為亞洲領先的一站式展會，其價值已經(jīng)提高。
NEPCON JAPAN在30多年前推出，已經(jīng)與日本和亞洲的電子行業(yè)一起成長。該展會專門展示了電子制造和研發(fā)的重要領域，并增加了其作為亞洲領先的一站式場所的展覽的價值。
展商數(shù)量包括同期演出：1,688
訪客數(shù)量包括同期演出：77,744游客
會議場次包括同期演出：170
會議演講嘉賓（節(jié)選）
主題演講臺積電的全球制造和下一代技術戰(zhàn)略林長歌，Resonac 的半導體行業(yè)共創(chuàng)戰(zhàn)略安倍，Resonac Corp.特別和技術會議xEV 全面普及的電動化產(chǎn)品的最新技術趨勢——野澤。電氣化零部件事業(yè)部總經(jīng)理功率半導體模塊的現(xiàn)狀和未來趨勢徹Toru Hosen，富士電機株式會社半導體事業(yè)群董事、高級常務執(zhí)行董事兼公司總經(jīng)理
實現(xiàn)脫碳的下一代工業(yè)用半導體——川崎Ikuya Kawasaki，安川電機為實現(xiàn)碳中和而采取的電力轉換技術舉措——山田達也，安川電機公司高級執(zhí)行官、驅動事業(yè)部總經(jīng)理
AIST 在國家項目中的 3DIC 技術研發(fā)Kikuchi菊地克也，國家先進工業(yè)科學技術研究院 （AIST） 先進半導體研究中心
3D 集成技術研究團隊 研究團隊負責人2.5D/3D 高級封裝平臺指南Taekyeong黃泰慶研發(fā)副總裁，AI 高級軟件包daniel ng吳丹尼爾，Advanced Technology， PMTS 封裝工程，開發(fā)用于 HPC/AI 的采用面板級技術的 2.3D 大封裝
東館內(nèi)舉辦的展覽
?NEPCON JAPAN 2024
?第 16 屆 AUTOMOTIVE WORLD 2024
西館內(nèi)舉辦的展覽
?第 10 屆可穿戴設備博覽會
?2024 年東京工廠創(chuàng)新周
?第 3 屆智能物流博覽會
1月24日-1月26日，為期3天的日本國際電子科技展覽會NEPCON JAPAN已圓滿落幕，非常感謝所有蒞臨芯智展位的觀展嘉賓以及客戶！?芯智團隊在此向您致以最誠摯的感謝，期待下一次的相聚！— SMCC （@SmartCoreCloud）?
下一屆展會時間:2025年1月22日-24日?亞洲?日本?東京(意向參展請點擊詢洽盈拓展覽專業(yè)展會顧問）
