IPC連接電子協(xié)會(huì)邀請(qǐng)工程師、研究人員、學(xué)者、技術(shù)專家和行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者提交將在圣地亞哥會(huì)議中心舉辦的2020年美國加州線路板及電子組裝技術(shù)展IPC APEX EXPO 2020的摘要。專業(yè)發(fā)展課程將于2020年2月2日、3日和6日舉行，技術(shù)會(huì)議將于2020年2月4日至6日舉行。

　　美國加州圣地亞哥國際線路板及電子組裝技術(shù)展覽會(huì)IPC APEX EXPO是業(yè)界首屈一指的電子行業(yè)會(huì)議和展覽會(huì)，為演示者及其公司提供了一個(gè)顯著且具有成本效益的機(jī)會(huì)，可以提升他們的專業(yè)知識(shí)，并與全球各行業(yè)的主要工程師、經(jīng)理和管理人員建立聯(lián)系。來自愛立信、Flex、IBM、Indium Corporation、MacDermid Enthone、Northrop Grumman、Oracle和Robert Bosch GmbH等公司的員工在IPC APEX EXPO的過去技術(shù)會(huì)議上發(fā)表了論文。為了表彰杰出成就，將頒發(fā)“最佳論文獎(jiǎng)”。

　　展會(huì)正在尋求以下領(lǐng)域的設(shè)計(jì)、材料、裝配、工藝、測(cè)試、可靠性和設(shè)備方面的專家論文和演示文稿：

　　必須提交一份大約300字的技術(shù)會(huì)議摘要，摘要原始和以前未發(fā)表的工作，涵蓋案例歷史，研究和發(fā)現(xiàn)。提交應(yīng)描述實(shí)驗(yàn)和案例研究的重要結(jié)果，強(qiáng)調(diào)新技術(shù)，討論感興趣的趨勢(shì)并包含適當(dāng)?shù)募夹g(shù)測(cè)試結(jié)果。

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