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SEMICON Japan將于2023年再次舉辦,以半導體為中心,半導體是先進技術(shù)的核心,支撐著DX時代。不僅涵蓋半導體行業(yè)的制造技術(shù)、設(shè)備和材料,還涵蓋汽車、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等SMART應(yīng)用。同期舉辦的“先進封裝與Chiplet峰會(APCS) ”,半導體封裝和基板安裝領(lǐng)域的頂尖廠商將齊聚一堂。
半導體行業(yè)的制造技術(shù)、設(shè)備和材料,汽車、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等SMART應(yīng)用。
2022年數(shù)據(jù)
展位數(shù)量:1677個
展商數(shù)量:673家
觀眾數(shù)量:60000人