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日本千葉國際半導體展(SEMICON JAPAN)
展會時間:
2024年12月11日-13日
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3.0
3星展會
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已結(jié)束
日本千葉國際半導體展
展會時間:
2024年12月11日-13日
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展會介紹
英文名稱:SEMICON JAPAN
英文簡稱:SEMICON JAPAN
舉辦周期:一年一屆
展會規(guī)模:10000-20000

SEMICON Japan將于2023年再次舉辦,以半導體為中心,半導體是先進技術(shù)的核心,支撐著DX時代。不僅涵蓋半導體行業(yè)的制造技術(shù)、設(shè)備和材料,還涵蓋汽車、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等SMART應(yīng)用。同期舉辦的先進封裝與Chiplet峰會(APCS,半導體封裝和基板安裝領(lǐng)域的頂尖廠商將齊聚一堂。


展品范圍


半導體行業(yè)的制造技術(shù)、設(shè)備和材料,汽車、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等SMART應(yīng)用。


展館信息
展會地點:
往屆回顧

2022年數(shù)據(jù)

展位數(shù)量:1677個

展商數(shù)量:673家

觀眾數(shù)量:60000人


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