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國際微電子系統(tǒng)技術(shù)展覽會暨學(xué)術(shù)會議(SMT HYBRID PACKAGING)
展會時(shí)間:
2024年6月11日-13日
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國際微電子系統(tǒng)技術(shù)展覽會暨學(xué)術(shù)會議
展會時(shí)間:
2024年6月11日-13日
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展會介紹
英文名稱：International Exhibition and Conference on System Integration in Micro Electronics
英文簡稱：SMT HYBRID PACKAGING
舉辦周期：一年一屆
展會規(guī)模：10000-20000

該展會始終是具有重大意義的行業(yè)盛會。人們發(fā)現(xiàn)了很多與安裝和連接技術(shù)有關(guān)的電子產(chǎn)品、基板和系統(tǒng)生產(chǎn)方面的創(chuàng)新。此外，人們還可以了解有關(guān)數(shù)字化、自動(dòng)化和機(jī)器人技術(shù)等當(dāng)前主題的眾多解決方案

展品范圍

微電子系統(tǒng)技術(shù)

展館信息
展會地點(diǎn):
往屆回顧

該展會在2009年的展會上，共有37個(gè)國家的550家公司參展，參展面積達(dá)26500平方米，共有21253名觀眾參觀了國際微電子系統(tǒng)技術(shù)展覽會暨學(xué)術(shù)會議（SMT HYBRID PACKAGING）。

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