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美國舊金山國際半導(dǎo)體設(shè)備、材料和服務(wù)展覽會(huì)(SEMI)
展會(huì)時(shí)間:
2025年7月
展會(huì)地點(diǎn):
展會(huì)行業(yè):
展館圖:
標(biāo)準(zhǔn)展位: 查看價(jià)格
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4.0
4星展會(huì)
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距開展還剩
待核實(shí)
美國舊金山國際半導(dǎo)體設(shè)備、材料和服務(wù)展覽會(huì)
展會(huì)時(shí)間:
2025年7月
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展會(huì)介紹
英文名稱:SEMICON WEST
英文簡稱:SEMI
舉辦周期:一年一屆
展會(huì)規(guī)模:大于100000

 該展是由國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)主辦,目前已經(jīng)成為全球具影響力的半導(dǎo)體工業(yè)設(shè)備展覽會(huì)。作為具影響力的半導(dǎo)體協(xié)會(huì)組織,及具影響力半導(dǎo)體展會(huì),同時(shí)也有舉辦歐洲半導(dǎo)體展,臺(tái)灣半導(dǎo)體展,日本半導(dǎo)體展。SEMICON WEST 將會(huì)集中展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來趨勢及技術(shù)應(yīng)用與創(chuàng)新,是各國半導(dǎo)體企業(yè)重要的技術(shù)交流平臺(tái),也是進(jìn)入美洲市場的貿(mào)易平臺(tái)。

展品范圍

  1、半導(dǎo)體設(shè)備:半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等;

  2、半導(dǎo)體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等;

  3、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等;半導(dǎo)體光電器件;

  4、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù):IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝;

  5、集成電路終端產(chǎn)品等。


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展館信息
展會(huì)地點(diǎn):
上屆回顧

  展出面積:113800平方英尺

  展商數(shù)量:超過530家展商

  專業(yè)觀眾:20000人次


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