?? ? ?隨著信息技術(shù)時代的到來，集成電路產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，電子系統(tǒng)集成度的提高將導(dǎo)致功率密度升高，以及電子元件和系統(tǒng)整體工作產(chǎn)生的熱量增加，因此，電子封裝必須要解決電子系統(tǒng)的散熱問題。陶瓷基板具備優(yōu)良的散熱性能，是解決電子封裝的極好產(chǎn)品，尤其是氮化鋁陶瓷基板產(chǎn)品，盡管價格遠(yuǎn)高于其它基板，仍是供不應(yīng)求甚至“一片難求”，這是為什么呢？

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?? ? ?（圖片來源：中瓷電子）

?? ? ?有三個原因：

?? ? ?第一，性能好，用起來“香”，物有所值，在某些領(lǐng)域無法替代，一分錢一分貨的道理大家都懂。

?? ? ?第二，生產(chǎn)過程”歷經(jīng)八十一難”，得之不易，對原材料要求高，制品制備工藝復(fù)雜，生產(chǎn)門檻較高。

?? ? ?第三，市場發(fā)展迅速，產(chǎn)能擴(kuò)張速度跟不上需求增速，供貨周期長，價格自然水漲船高。今天我們就這三點進(jìn)一步了解氮化鋁陶瓷基板。
出色的導(dǎo)熱性能
首先，封裝基板主要利用材料本身具有的高熱導(dǎo)率，將熱量從芯片 (熱源) 導(dǎo)出，實現(xiàn)與外界環(huán)境的熱交換。對于功率半導(dǎo)體器件而言，封裝基板必須滿足以下要求：

?? ? ?(1)熱導(dǎo)率高，滿足器件散熱需求；

?? ? ?(2)耐熱性好，滿足功率器件高溫(大于200°C)應(yīng)用需求；

?? ? ?(3)熱膨脹系數(shù)匹配，與芯片材料熱膨脹系數(shù)匹配，降低封裝熱應(yīng)力；

?? ? ?(4)介電常數(shù)小，高頻特性好，降低器件信號傳輸時間，提高信號傳輸速率；

?? ? ?(5)機(jī)械強(qiáng)度高，滿足器件封裝與應(yīng)用過程中力學(xué)性能要求；

?? ? ?(6)耐腐蝕性好，能夠耐受強(qiáng)酸、強(qiáng)堿、沸水、有機(jī)溶液等侵蝕；

?? ? ?(7)結(jié)構(gòu)致密，滿足電子器件氣密封裝需求。

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